(網(wǎng)經(jīng)社訊)4G的爆發(fā),誕生了內(nèi)容入口的智能手機(jī),在5G時(shí)代,我們認(rèn)為頭戴設(shè)備將成為最有潛力接力智能手機(jī)、承載5G內(nèi)容新的智能終端。早在2015年,Facebook的Oculus就掀起了頭戴設(shè)備的熱潮,而5G通信將大幅提升頭戴設(shè)備的使用體驗(yàn),成為其爆發(fā)的必備條件。 交互體驗(yàn)非常有吸引力。未來AR設(shè)備集成更多AI功能時(shí)可以做到更小更輕。通過設(shè)備的渲染可以做到沉浸式體驗(yàn),讓體驗(yàn)者真假難辨。
主要關(guān)注三個(gè)點(diǎn):直觀交互,視覺和音頻。
高速傳輸帶來體驗(yàn)感大幅提升。5G應(yīng)用最快的是手機(jī)側(cè),未來AR上的應(yīng)用也會(huì)較多。5G時(shí)代可以讓本地的計(jì)算能力放到云端計(jì)算,在邊緣云上做大量的處理,用高CPU/GPU做這種處理不會(huì)過多地消耗功耗,通過5G的快速連接可以迅速的傳到本地。同時(shí)本地也會(huì)進(jìn)行一些低延時(shí)的處理,如頭部、眼部等的快速運(yùn)動(dòng),這樣云端和本地通過5G就可以達(dá)成無縫銜接的配合。
國(guó)際巨頭逐漸浮出水面。最近美國(guó)專利局公布蘋果的數(shù)項(xiàng)專利,透露出其未來在AR領(lǐng)域布局的蛛絲馬跡:未來蘋果的頭戴設(shè)備大概率是包含眼球跟蹤和手勢(shì)交互。另外芯片大廠高通也在針對(duì)未來的AR產(chǎn)品開發(fā)相應(yīng)的芯片方案,集成一些智能網(wǎng)絡(luò)的AI引擎,同時(shí)在底層讓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)調(diào)用CPU、GPU、PSP等作為不同的人工智能硬件模塊。高通對(duì)于開發(fā)者提供SDK,對(duì)生產(chǎn)制造商提供工具,幫助他們快速的完成產(chǎn)品的驗(yàn)證和出貨。
帶動(dòng)相應(yīng)供應(yīng)鏈機(jī)會(huì)。AR頭戴設(shè)備內(nèi)部有大量的如感光、溫度等的傳感器以及攝像頭。AR光學(xué)目前有很多種,如反射式、波導(dǎo)式、自由曲面等,暫時(shí)無法判斷哪一種光學(xué)方案會(huì)更優(yōu),隨著時(shí)間的推移,未來顯示將可以做到成本、量產(chǎn)性可接受,畫面細(xì)膩,同時(shí)體積和重量較小的產(chǎn)品。要實(shí)現(xiàn)這些技能主要是需要wifi和藍(lán)牙的快速連接,未來的挑戰(zhàn)性很大。繼續(xù)推薦深度布局AR光學(xué)元器件、模組的水晶光電,建議關(guān)注光學(xué)元件廠商聯(lián)創(chuàng)電子、利達(dá)光電,深耕微投影技術(shù)的福晶科技,光學(xué)模組廠歐菲科技,電池供應(yīng)商欣旺達(dá)、德賽電池,以及整機(jī)代工廠歌爾股份、聞泰科技。 風(fēng)險(xiǎn)提示:消費(fèi)電子行業(yè)景氣度下滑;行業(yè)制造管理成本上升。（來源：東吳證券 文/謝恒 編選：網(wǎng)經(jīng)社）
